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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
方邦电子终止收购广州联茂挠性覆铜板及相关资产
2月26日，方邦电子发布公告称，公司原计划拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司（以下简称“广州联茂”）挠性覆铜板业务相关经营性资产，广州联茂资产与公司的产品项目有较好的战略 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程：Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多
方邦股份超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产
8月6日，方邦股份发布2020年半年度报告，该公司实现营收为1.46亿元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元，同比增长2.85%。 方邦股份现有产品包括电磁屏 ...查看更多
